[发明专利]三维集成电路堆叠在审
| 申请号： | 201680007155.5 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN107209792A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | W·易;Y·娄;P·彭泽什;P·斯里瓦斯塔瓦 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L23/528;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陈炜,袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种特定的三维集成电路堆叠，包括第一管芯，该第一管芯包括第一接合接口以及根据第一曼哈顿配线方案来布置的第一多个互连层。该三维集成电路堆叠还包括第二管芯，该第二管芯包括第二接合接口以及根据第二曼哈顿配线方案来布置的第二多个互连层。第一管芯和第二管芯在第一接合接口耦合到第二接合接口的情况下被堆叠，以使得第一曼哈顿配线方案和第二曼哈顿配线方案相对于彼此是非曼哈顿的。 | ||
| 搜索关键词： | 三维集成电路 堆叠 | ||
【主权项】：
一种三维集成电路(IC)堆叠，包括：第一管芯，所述第一管芯包括具有第一布局取向的第一组配线以及耦合到所述第一组配线的第一接合接口；以及第二管芯，所述第二管芯包括具有第二布局取向的第二组配线以及耦合到所述第二组配线的第二接合接口，所述第一管芯和所述第二管芯在所述第一接合接口耦合到所述第二接合接口的情况下被堆叠，其中，所述第一布局取向与所述第二布局取向之间的角度差大于或等于5度并且小于或等于85度。
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