[发明专利]共聚物、聚合物组合物和交联聚合物有效
申请号: | 201680007925.6 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN107849193B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 曾根卓男;松本昭一;渡部亚弓;原肖实 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
主分类号: | C08F236/04 | 分类号: | C08F236/04;C08F210/00;C08K3/06;C08K3/16;C08K5/00;C08L9/00;C08L23/02;C08L47/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 左嘉勋;顾晋伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种共聚物,具有来自共轭二烯化合物的结构单元和来自碳原子数3~8的α-烯烃的结构单元,熔点在0~10℃的温度范围内,且利用差示扫描量热计在下述条件下测定的熔融焓为5J/g以上。条件:(1)从200℃至-150℃,以10℃/分钟进行冷却,(2)在-150℃保持1分钟,(3)从-150℃至200℃,以20℃/分钟进行升温。 | ||
搜索关键词: | 共聚物 聚合物 组合 交联 | ||
【主权项】:
一种共聚物,具有来自共轭二烯化合物的结构单元和来自碳原子数3~8的α-烯烃的结构单元,熔点在0~10℃的温度范围内,且利用差示扫描量热计在下述条件下测定的熔融焓为5J/g以上,条件:(1)从200℃至-150℃,以10℃/分钟进行冷却,(2)在-150℃保持1分钟,(3)从-150℃至200℃,以20℃/分钟进行升温。
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