[发明专利]机械振荡器和相关制作方法在审
| 申请号： | 201680008265.3 | 申请日： | 2016-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN107207242A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 樊尚·加夫;皮埃尔-马里·维斯;吕卡·里贝托 | 申请（专利权）人： | 特罗尼克斯微系统公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;G04B17/06;G04B17/22 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种机械振荡器，所述机械振荡器具有条带(11)，其中所述条带(11)包括第一硅层(Cs1)、热补偿层(Co1)和第二硅层(Cs2)，所述第一硅层具有沿着一个平面的第一方向(Ds1)延伸的晶格，所述热补偿层由杨氏模量热系数的符号与硅的杨氏模量热系数的符号相反的材料制成，所述第二硅层具有在所述平面的第二方向(Ds2)上延伸的晶格，其中所述第一方向(Ds1)和所述第二方向(Ds2)在所述层的所述平面内偏移45°角，并且其中所述热补偿层(Co1)在所述第一硅层(Cs1)与所述第二硅层(Cs2)之间延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 振荡器 相关 制作方法 | ||
【主权项】：
一种机械振荡器，所述机械振荡器具有条带(11)，其中所述条带(11)包括：‑第一硅层(Cs1)，所述第一硅层具有沿着平面的第一方向(Ds1)延伸的晶格；以及‑热补偿层(Co1)，所述热补偿层由杨氏模量热系数的符号与硅的杨氏模量热系数的符号相反的材料制成；其特征在于，所述条带(11)还包括第二硅层(Cs2)，所述第二硅层具有沿着所述平面的第二方向(Ds2)延伸的晶格；‑所述第一方向(Ds1)和所述第二方向(Ds2)在所述层的所述平面内偏移45°角；并且‑所述热补偿层(Co1)在所述第一硅层(Cs1)与所述第二硅层(Cs2)之间延伸。
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