[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 201680008409.5 | 申请日: | 2016-01-28 |
公开(公告)号: | CN107210227B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 浅见良信 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;H01L21/363;H01L21/365;H01L21/8234;H01L21/8238;H01L21/8242;H01L27/088;H01L27/092;H01L27/108;H01L27/146;H01L29/786 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘多益;胡烨 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种降低了寄生电容的半导体装置。一种半导体装置包括:第一绝缘层;第一绝缘层上的第一氧化物半导体层;第一氧化物半导体层上的第二氧化物半导体层;第二氧化物半导体层上的源电极层及漏电极层;第一绝缘层、源电极层及漏电极层上的第二绝缘层;第二绝缘层上的第三绝缘层;第二氧化物半导体层上的第三氧化物半导体层;第三氧化物半导体层上的栅极绝缘层;以及栅极绝缘层上的栅电极层。第二绝缘层为氧阻挡层并具有与第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层、源电极层及漏电极层的侧面接触的区域。第三氧化物半导体层具有与第二氧化物半导体层、源电极层、漏电极层、第二绝缘层及第三绝缘层的侧面接触的区域。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,包括:第一绝缘层;所述第一绝缘层上的第一氧化物半导体层;所述第一氧化物半导体层上的第二氧化物半导体层;所述第二氧化物半导体层上的源电极层及漏电极层;所述第一绝缘层、所述源电极层及所述漏电极层上的第二绝缘层;所述第二绝缘层上的第三绝缘层;所述第二氧化物半导体层上的第三氧化物半导体层;所述第三氧化物半导体层上的栅极绝缘层;以及所述栅极绝缘层上的栅电极层,其中,所述第二绝缘层为氧阻挡层并具有与所述第一氧化物半导体层的侧面、所述第二氧化物半导体层的侧面、所述源电极层的侧面及所述漏电极层的侧面接触的区域,并且,所述第三氧化物半导体层具有与所述第二氧化物半导体层的侧面、所述源电极层的侧面、所述漏电极层的侧面、所述第二绝缘层的侧面及所述第三绝缘层的侧面接触的区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造