[发明专利]半导体芯片的制造方法和用于该制造方法的掩模一体型表面保护带在审
| 申请号： | 201680008788.8 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107210207A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 横井启时;内山具朗;冈祥文 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;B23K26/351;C09J7/02;C09J201/00;H01L21/304;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 庞东成,褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片的制造方法，其包括下述工序(a)～(d)。(a)在将掩模一体型表面保护带贴合于半导体晶片的图案面侧的状态下，对半导体晶片的背面进行磨削，将晶片固定带贴合于磨削后的背面，利用环形框进行固定的工序；(b)剥离表面保护带而使掩模材料层露出于表面后，使半导体晶片的切割道开口的工序；(c)通过等离子体照射而使半导体晶片单片化为芯片的等离子体切割工序；和(d)通过等离子体照射去除上述掩模材料层的灰化工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 制造 方法 用于 掩模一 体型 表面 保护 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片的制造方法，其包括下述工序(a)～(d)：(a)在将具有基材膜、设置于该基材膜上的粘合剂层和设置于该粘合剂层上的掩模材料层的掩模一体型表面保护带贴合于半导体晶片的图案面侧的状态下，对该半导体晶片的背面进行磨削，将晶片固定带贴合于磨削后的半导体晶片的背面，利用环形框支持固定的工序；(b)从所述掩模一体型表面保护带将所述基材膜与所述粘合剂层一体地剥离而使掩模材料层露出于表面，之后利用激光将该掩模材料层中与半导体晶片的切割道相当的部分切断，使半导体晶片的切割道开口的工序；(c)通过等离子体照射以所述切割道分割半导体晶片，从而单片化为半导体芯片的等离子体切割工序；和(d)通过等离子体照射去除所述掩模材料层的灰化工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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