[发明专利]氢化嵌段共聚物有效
| 申请号： | 201680008846.7 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN107207685B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 上原阳介;佐佐木启光;小西大辅;加藤真裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽;爱美瑞公司 |
| 主分类号： | C08F297/04 | 分类号： | C08F297/04;B32B27/00;C08F8/04;C08J5/18;C08L23/00;C08L53/02;C09J153/02;D01F6/28;D04H1/4282;D04H3/007 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马倩;鲁炜 |
| 地址： | 日本冈山县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 氢化嵌段共聚物，其为将嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物包含聚合物嵌段（A）、聚合物嵌段（B）和聚合物嵌段（C），所述聚合物嵌段（A）包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）包含源自法呢烯的结构单元，所述聚合物嵌段（C）包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元，前述嵌段共聚物包含至少2个前述聚合物嵌段（A）、至少1个前述聚合物嵌段（B）、以及至少1个前述聚合物嵌段（C），并且，至少1个前述聚合物嵌段（B）位于末端，前述聚合物嵌段（B）和前述聚合物嵌段（C）中的碳‑碳双键的加氢率为50mol%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 氢化 共聚物 | ||
【主权项】：
氢化嵌段共聚物，其为将嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含聚合物嵌段（A）、聚合物嵌段（B）和聚合物嵌段（C），所述聚合物嵌段（A）包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）包含源自法呢烯的结构单元，所述聚合物嵌段（C）包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元，所述嵌段共聚物包含至少2个所述聚合物嵌段（A）、至少1个所述聚合物嵌段（B）、以及至少1个所述聚合物嵌段（C），并且，至少1个所述聚合物嵌段（B）位于末端，所述聚合物嵌段（B）和所述聚合物嵌段（C）中的碳‑碳双键的加氢率为50mol%以上。
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