[发明专利]感光性树脂组合物、树脂膜的制造方法、有机半导体元件的制造方法有效
| 申请号： | 201680008942.1 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN107430341B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 小尾正树;樱田智明;阿部岳文 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/038 | 分类号： | G03F7/038;C08F8/30;C08F220/22;C08F290/12;G03F7/004;G03F7/027 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨;金明花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供含有在形成树脂膜时不易对有机半导体等基材带来损伤的交联性氟树脂的感光性树脂组合物以及使用其的树脂膜、有机半导体元件及其制造方法，以及适用于感光性树脂组合物的氟树脂。一种感光性树脂组合物，含有具有聚合性碳‑碳双键、氟原子含有率为47质量％以上的氟树脂、和具有聚合性碳‑碳双键的交联剂(其中，上述氟树脂除外。)、和光引发剂、和非芳香族类含氟溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 制造 方法 有机半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有下述氟树脂(A)、下述交联剂(B)、光引发剂、和下述溶剂(D)；氟树脂(A)：具有聚合性碳‑碳双键、氟原子含有率在47质量％以上的氟树脂；交联剂(B)：所述氟树脂(A)除外的具有聚合性碳‑碳双键的交联剂；溶剂(D)：由不具有芳香环的含氟化合物构成、在25℃下为液状的溶剂。
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