[发明专利]带光纤的插芯和带光纤的插芯的制造方法有效
| 申请号： | 201680009324.9 | 申请日： | 2016-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN107209327B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 中间章浩;太田达哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G02B6/32 | 分类号： | G02B6/32;G02B6/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供带光纤的插芯和带光纤的插芯的制造方法。抑制光信号的信号损失。本发明的带光纤的插芯具备光纤和保持上述光纤的端部的插芯。上述插芯具有：插芯端面；光纤孔，其用于插入上述光纤；粘合剂填充部，其具有上述光纤孔的开口面和与上述开口面对置的对置面；以及透光部，其在上述插芯端面与上述对置面之间使光信号透过。在上述粘合剂填充部，上述光纤的端面与上述对置面接近配置，并且，填充有肖氏硬度D为50以下的光学粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带光纤的插芯，其特征在于，具备：光纤；和插芯，其保持所述光纤的端部，所述插芯具有：插芯端面；光纤孔，其用于插入所述光纤；粘合剂填充部，其具有所述光纤孔的开口面和与所述开口面对置的对置面；以及透光部，其在所述插芯端面与所述对置面之间使光信号透过，在所述粘合剂填充部，所述光纤的端面与所述对置面接近配置，并且填充有肖氏硬度D为50以下的光学粘合剂。
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