[发明专利]用于可调整光源的设备在审
申请号: | 201680009716.5 | 申请日: | 2016-01-20 |
公开(公告)号: | CN107210224A | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 纳夫乔特·库马尔;尼欧·O·谬;舒伯特·S·楚;卡迈什·吉里德哈;帕拉姆拉里·贾金德拉 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文公开用于调整处理腔室的照明器模块位置的设备。实现方式一般包括处理腔室,该处理腔室包括界定内容积的封闭体;基板支撑件,该基板支撑件设置于该处理腔室的该内容积中;以及多个可调整照明器模块。各可调整照明器模块可包括辐射源;与辐射源连接的照明器连接器;可调整安装支架,该可调整安装支架连接至该照明器连接器,可调整安装支架可枢转地连接至处理腔室;以及可调整施力装置,该可调整力装置被安装成与该可调整安装支架连接。 | ||
搜索关键词: | 用于 可调整 光源 设备 | ||
【主权项】:
一种用于处理半导体基板的设备,包括:处理腔室,所述处理腔室包括界定内容积的封闭体;基板支撑件,所述基板支撑件设置于所述处理腔室的所述内容积中;多个辐射发射器;可调整支架,所述可调整支架包括连接至所述辐射发射器中的至少一个辐射发射器的基座,所述可调整支架可枢转地连接至所述处理腔室;以及调整器,所述调整器与所述可调整支架连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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