[发明专利]传感器封装体有效
| 申请号： | 201680010297.7 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107250747B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 中川慎也;清水正男 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于对测量对象物的内部温度进行测量的传感器封装体。传感器封装体包括：封装部，其包括有底筒状的框体和贯通所述框体且彼此大致平行的多根引线；以及MEMS芯片，其具备测量预定方向的温度差的一个热电堆；所述MEMS芯片以热电堆的温度差的测量方向与封装部的各根引线的长度方向大致正交的姿势，配置在封装部的框体的内底面上。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装体，其特征在于，包括：封装部，其包括有底筒状的框体和贯通所述框体且彼此大致平行的多根引线；以及MEMS芯片，其具备测量预定方向的温度差的一个热电堆或者测量同一方向的温度差的多个热电堆，所述MEMS芯片以所述一个热电堆或者所述多个热电堆的温度差的测量方向与所述封装部的各根所述引线的长度方向大致正交的姿势，配置在所述封装部的所述框体的内底面上。
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