[发明专利]内部温度测定装置以及传感器封装体有效
| 申请号： | 201680010298.1 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN107250748B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 中川慎也;清水正男 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00;A61B5/01;G01K1/18 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 内部温度测定装置1包括：传感器封装体10，在带底筒状的封装部11内配置有MEMS芯片20和温度传感器，所述MEMS芯片20包括用于测定通过封装部11底部的一部分区域的热通量的一个或多个热电堆，所述温度传感器用于测定作为MEMS芯片20的规定部分的温度使用的基准温度；印刷电路板30，基于传感器封装体10的输出来计算测定对象物的内部温度；传感器封装体10的外底面具有通过设置于印刷电路板30的贯通孔从印刷电路板30的板面凸出的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 内部 温度 测定 装置 以及 传感器 封装 | ||
【主权项】：
1.一种内部温度测定装置，用于对测定对象物的内部温度进行测定，其特征在于，包括：传感器封装体，在传感器封装体的带底筒状的封装部内配置有MEMS芯片和温度传感器，所述MEMS芯片包括用于测定通过所述封装部的底部的一部分区域的热通量的一个或多个热电堆，所述温度传感器用于测定作为所述MEMS芯片的规定部分的温度使用的基准温度，印刷电路板，基于所述传感器封装体的输出来计算测定对象物的内部温度；所述传感器封装体的外底面通过设置于所述印刷电路板的贯通孔，从所述印刷电路板的板面凸出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧姆龙株式会社，未经欧姆龙株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680010298.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
