[发明专利]立体电路构造体有效
| 申请号： | 201680010943.X | 申请日： | 2016-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN107251664B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 川井若浩 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;邓毅 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子元件(11)埋设在立体基部2上的彼此邻接的、表面(P1)的端部及表面(P2)的端部。电极(21)的露出在表面(P1)的部位与封包IC(41)的电极(101)介由布线(201)而相连。电极(31)的露出在表面(P2)的部位与电子元件(15)的电极(25)介由布线(202)而相连。由此实现了一种无需设置跨越端部或沿着端部的布线的立体电路构造体。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 电路 构造 | ||
【主权项】：
1.一种立体电路构造体，其特征在于，具备：立体基部，所述立体基部至少具有第1表面和以非平行的方式与所述第1表面相连接的第2表面；以及第1电子元件，所述第1电子元件具有一方电极以及另一方电极，所述一方电极至少具有从所述第1表面露出的第1部位和从所述第2表面露出的第2部位，且所述第1电子元件埋设在所述立体基部上的彼此邻接的、所述第1表面的端部及所述第2表面的端部，所述第1电子元件是无源元件，所述立体电路构造体还具有：第2电子元件，其埋设于所述第1表面；第3电子元件，其埋设于所述第2表面；第1布线，其形成于所述第1表面，且在所述第1表面中与所述第1部位以及所述第2电子元件连接；以及第2布线，其形成于所述第2表面，且在所述第2表面中与所述第2部位以及所述第3电子元件连接。
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