[发明专利]用于光子IC表征和封装的多端口光学探头有效
| 申请号： | 201680011083.1 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN107430245B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | X·J·M·雷腾;R·M·莱莫斯阿尔法雷斯多斯桑托斯 | 申请（专利权）人： | 埃因霍温科技大学 |
| 主分类号： | G02B6/30 | 分类号： | G02B6/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;钱慰民 |
| 地址： | 荷兰埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了与光子集成电路(PIC)芯片的改善无源光学耦合。采用了具有一个或多个柔性光波导构件(112，114，116)的内插件单元(108)。所述柔性光波导构件经由其尖端耦合至所述PIC芯片(118)。所述PIC芯片包括对准特征，所述对准特征用于促进所述柔性光波导构件与所述PIC的片上光波导的横向、垂直和纵向无源对准。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光子 ic 表征 封装 多端 光学 探头 | ||
【主权项】：
一种用于光学地耦合至光子集成电路(PIC)芯片的装置，所述装置包括：PIC芯片；内插件单元，所述内插件单元被配置成光学地耦合至所述PIC芯片；其中，所述内插件单元包括一个或多个柔性光波导构件；其中，所述柔性光波导构件被配置成经由所述柔性光波导构件的尖端光学地耦合于所述PIC芯片与所述内插件单元之间；并且其中，所述PIC芯片包括对准特征，所述对准特征用于促进所述柔性光波导构件的所述尖端与所述PIC芯片的片上光波导的无源横向、垂直和纵向对准。
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