[发明专利]微加工结构的选择性阶梯覆盖有效
| 申请号： | 201680011162.2 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN107250033B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | M·梅德哈特;B·莫塔达;Y·萨布里;S·纳泽尔;Y·纳达;M·萨德克;B·A·萨达尼 | 申请（专利权）人： | 斯维尔系统 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有两个或更多个层级的开口的荫罩实现了微光学工作台设备内的微加工结构的选择性阶梯覆盖。荫罩包括在荫罩的顶面内的第一开口和在荫罩的底面内的第二开口。第二开口与第一开口对准并且具有小于第一开口的第一宽度的第二宽度。第一开口与第二开口之间的交叠部在荫罩内形成孔，通过该孔可以发生微光学工作台设备内的微加工结构的选择性涂覆。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 结构 选择性 阶梯 覆盖 | ||
【主权项】：
一种用于设备内的微加工结构的选择性涂覆的方法，包括：提供包括所述微加工结构的衬底；提供荫罩，所述荫罩包括在所述荫罩的顶面内的第一开口和在所述荫罩的底面内的第二开口，其中所述第二开口与所述第一开口对准并且具有小于所述第一开口的第一宽度的第二宽度，所述第一开口与所述第二开口之间的第一交叠部在所述荫罩内形成第一孔；将所述荫罩放置在所述衬底上，使得所述荫罩的所述底面面对所述衬底；以及通过所述第一孔在第一微加工结构的第一表面上沉积涂覆材料，所述第一表面在所述衬底的面外。
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