[发明专利]用于毫米波无线通信的天线结构和配置有效
申请号: | 201680011300.7 | 申请日: | 2016-02-12 |
公开(公告)号: | CN107278342B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | A·H·穆罕默迪安;M·A·塔苏德吉;Y-C·欧 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q9/04;H01Q9/26;H01Q21/06;H01Q5/307;H01Q5/48;H01Q1/38;H01Q3/30;H01Q9/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张扬;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文描述了用于使用mmW频谱进行无线通信的方法、系统和装置。具体而言,天线结构可以包括用于处理视线问题的天线元件阵列。此外,天线结构可以被配置为产生相对较窄并且具有相对较高增益的波束(例如,信号)以处理如上面所提及的问题。另外,天线结构可以被配置为提供波束控制(例如,波束成形)能力。可以将这些天线结构设计为相对紧凑的,以符合在现代无线通信设备(例如,蜂窝电话)上可用的有限基板面。 | ||
搜索关键词: | 用于 毫米波 无线通信 天线 结构 配置 | ||
【主权项】:
1.一种用于无线通信的装置,包括:第一天线阵列,其包括第一平面配置中的第一多个天线元件,并且适于在第一频率范围内发送和接收无线信号,其中,所述第一多个天线元件中的至少一个天线元件包括微带贴片天线,所述微带贴片天线包括第一贴片元件和寄生地耦合到所述第一贴片元件的第二贴片元件;第二天线阵列,其包括第二平面配置中的第二多个天线元件,并且适于在第二频率范围内发送和接收无线信号,所述第二频率范围与所述第一频率范围不同;以及一种配置,在所述配置中,所述第一天线阵列和所述第二天线阵列共同包括双孔径天线阵列;其中,所述第一多个天线元件中的一个或多个天线元件和所述第二多个天线元件中的一个或多个天线元件相对于彼此以镜像对称模式进行取向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680011300.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。