[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201680011351.X | 申请日: | 2016-01-15 |
公开(公告)号: | CN107251200B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 中井仁司 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;G01N27/10 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 基板处理装置的确认部(67)具备检查管路(671)、导电率获取部(672)、判断部(673)。检查管路(671)具有在内周面上分别沿着长度方向延伸并且在周向上交替地配置的多个导电部(675)和多个绝缘部(676)。导电率获取部(672)获取两个导电部(675)之间的导电率。判断部(673)基于由导电率获取部(672)获取到的导电率,判断检查管路(671)内是否存在处理液(71)或者检查管路(671)内的处理液(71)的种类。确认部(67)能够在比较长的检查管路(671)的全长判断是否存在处理液(71)或者处理液(71)的种类。因此,能够提高确认是否存在处理液(71)或种类的精度。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,向基板供给处理液来进行处理,其中,该基板处理装置具备:基板保持部,保持基板;以及管路,处理液能够通过该管路,在该管路上设置有确认是否存在处理液或者处理液的种类的确认部,上述确认部具备:检查管路,该检查管路是上述管路的至少一部分,具有在内周面上沿着长度方向或周向交替地配置的多个导电部和多个绝缘部;导电率获取部,与上述多个导电部中的至少两个导电部电连接,获取上述至少两个导电部之间的导电率;以及判断部,基于由上述导电率获取部获取到的导电率,判断在上述检查管路内是否存在处理液或者上述检查管路内的处理液的种类。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680011351.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自动喷药机
- 下一篇:一种用于蔬菜种植的定量喷药装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造