[发明专利]用于毫米波无线通信的收发机配置有效
| 申请号： | 201680011505.5 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN107251444B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | H·M·韦斯曼;L·拉维夫;X·何;V·阿帕林 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 唐杰敏;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了用于毫米波无线通信的收发机架构的方法、系统和设备。设备可包括配置成在不同频率范围中通信的两个收发机芯片模块。第一收发机芯片模块可包括基带子模块、第一射频前端(RFFE)组件以及相关联的天线阵列。第二收发机芯片模块可包括第二RFFE组件和相关联的天线阵列。第二收发机芯片模块可与第一收发机芯片模块分开。第二收发机芯片模块可电耦合至第一收发机芯片模块的基带子模块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 毫米波 无线通信 收发 配置 | ||
【主权项】：
一种用于无线通信的装置，包括：包括与基带信号相关联的基带子模块、第一射频前端(RFFE)组件和相关联的第一天线阵列的第一收发机芯片模块，所述第一RFFE组件和相关联的第一天线阵列被配置成在第一频率范围中通信；以及包括第二RFFE组件和相关联的第二天线阵列的第二收发机芯片模块，所述第二收发机芯片模块与所述第一收发机芯片模块分开并且与所述第一收发机芯片模块的所述基带子模块电耦合，所述第二RFFE组件和相关联的第二天线阵列被配置成在不同于所述第一频率范围的第二频率范围中通信。
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