[发明专利]具有钯‑氧扩散阻挡层的载体和通过烧结与该载体连接的半导体元件的功率电子模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201680012627.6 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107431056A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·克鲁格;杰拉尔德·弗雷斯 | 申请（专利权）人： | 贺利氏（德国）股份两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率电子模块(10)，包括至少一个半导体元件(11)，尤其是功率半导体元件，和一个载体(12)，所述载体具有至少一个用于与所述半导体元件(11)间接连接的功能面(13)。根据本发明，在所述载体(12)的功能面(13)的部分区域上直接或间接地形成由钯构成的阻挡层(15)，其中所述半导体元件(11)通过银烧结膏层(19)直接或间接地连接到背向于所述载体(12)的功能面(13)的所述阻挡层(15)的面(16)。在所述阻挡层(15)上可以形成银层(17)，且在所述载体(12)的功能面与所述阻挡层(15)之间可以形成镍层(14)。在将所述半导体元件(11)与载体(12)连接或接合在一起的过程中，在所述功率电子模块中，通过以加压和/或加热的方式将所述阻挡层(15)的钯扩散至所述银层(17)中，或扩散至所述银烧结膏层(19)中，形成钯‑银扩散层(21)，所述钯‑银扩散层形成一个障壁，用于防止经由所述银烧结膏层(19)和所述银层(17)向所述载体(12)的金属(如铜)的氧气渗透或扩散。这样一来，所述银烧结膏或银烧结层(19)在所述载体上的附着度就不会在功率电子模块(10)老化期间有所降低，从而防止该银烧结膏或银烧结层(19)的脱落，进而避免了半导体元件(11)从载体(12)上脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 扩散 阻挡 载体 通过 烧结 连接 半导体 元件 功率 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功率电子模块(10)，包括至少一个半导体元件(11)，尤其是功率半导体元件，和一个载体(12)，所述载体具有至少一个用于与所述半导体元件(11)间接连接的功能面(13)，其特征在于，在所述载体(12)的功能面(13)上直接或间接地形成有由钯构成的阻挡层(15)，以及，所述半导体元件(11)通过银烧结膏层(19)直接或间接地连接到背向于所述载体(12)的功能面(13)的所述阻挡层(15)的一侧(16)。
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