[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201680013124.0 | 申请日: | 2016-03-10 |
公开(公告)号: | CN107405919B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 田中秀一 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;董领逊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供在其中能够容易形成贯穿引线的电子装置。电子装置包括:密封板33,其具有第一表面41和第二表面42,压力室形成板29连接到第一表面,第二表面在与第一表面41相反的一侧,并且在第二表面上设置有驱动IC 34;凸块电极40,其在密封板33的第一表面41上沿喷嘴排方向布置并将信号输出到压电元件32;独立连接端子54,其在密封板33的第二表面42上沿喷嘴排方向布置,并且信号输入到独立连接端子,其中每条均将凸块电极40中的一个连接到独立连接端子54中的与凸块电极40对应的一个独立连接端子的配线各自包括形成在贯穿密封板33的通孔45a内并由导体制成的贯穿引线45,贯穿引线45沿与喷嘴排方向垂直的方向形成在远离凸块电极40或独立连接端子54的位置处,并且在喷嘴排方向上相邻的每两条贯穿引线45布置于与喷嘴排方向垂直的方向上的不同位置处。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置,包括:配线板,其具有第一表面和第二表面,包括多个驱动元件的驱动元件形成板与所述第一表面连接,所述第二表面在与所述第一表面相反的一侧,并且在所述第二表面上设置有输出用于驱动所述驱动元件的信号的驱动IC以叠置在所述多个驱动元件的至少一部分之上;多个第一端子,在所述配线板的所述第一表面上沿第一方向布置;和多个第二端子,在所述配线板的所述第二表面上沿所述第一方向布置,其中引线各自包括形成在贯穿所述配线板的通孔内的贯穿引线,每条引线均将所述第一端子中的一个连接到所述第二端子中的与所述第一端子对应的一个,每条所述贯穿引线沿垂直于所述第一方向的第二方向形成在远离所述第一端子或所述第二端子的位置处,并且在所述第一方向上相邻的每两条所述贯穿引线布置在沿所述第二方向的不同位置处。
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