[发明专利]光掩模坯、光掩模的制造方法和掩模图案形成方法有效
申请号: | 201680013518.6 | 申请日: | 2016-02-15 |
公开(公告)号: | CN107430328B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 入江重夫;吉井崇;增永惠一;稻月判臣;金子英雄;樱田丰久 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | G03F1/38 | 分类号: | G03F1/38;G03F1/32 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 何杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明为光掩模坯(1),其具有:透明基板(10);由通过氯氧系干蚀刻被蚀刻、对于氟系干蚀刻具有耐性的材料构成的第1膜(11);与第1膜相接地形成的、用包含硅和氧、或者硅和氧和氮、具有Si‑Si键、对于氯氧系干蚀刻而言基本上没有被蚀刻的材料构成的第2膜(12),光致抗蚀剂的密合性提高,即使由光致抗蚀剂膜形成微细的抗蚀剂图案,抗蚀剂图案也没有发生劣化、倒塌、剥离,稳定地得以维持,在使用了抗蚀剂图案的下层的膜的蚀刻中获得良好的形状和尺寸精度。 | ||
搜索关键词: | 光掩模坯 光掩模 制造 方法 图案 形成 | ||
【主权项】:
光掩模坯,该光掩模坯用于制造在被转印物上使用波长200nm以下的曝光光形成图案的光刻中使用的透射型光掩模,其特征在于,具有:透明基板;第1膜,该第1膜在该透明基板上形成,由通过采用氯气和氧气的混合气体的氯氧系干蚀刻被蚀刻并且对采用含有氟的气体的氟系干蚀刻具有耐性的材料构成;第2膜,该第2膜与该第1膜相接地形成,由包含硅和氧、或者硅、氧和氮、并且对于将上述第1膜蚀刻的上述氯氧系干蚀刻而言基本上不被蚀刻的材料构成,该第2膜由具有Si‑Si键的材料构成。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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