[发明专利]层状无机化合物与有机化合物的复合体及其制造方法、经剥离化的层状无机化合物及其制造方法、绝缘性树脂组合物、树脂片、绝缘物、树脂片固化物以及散热构件在审
| 申请号： | 201680013761.8 | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN107406263A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 宋士辉;福岛敬二;竹泽由高;堀田裕司;今井佑介;岛本太介;冨永雄一 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社;国立研究开发法人产业技术综合研究所 |
| 主分类号： | C01B33/44 | 分类号： | C01B33/44;C01B33/42;C08K9/04;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟晶,陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 层状无机化合物与有机化合物的复合体的制造方法具有如下工序对特定的非溶胀性层状无机化合物在热分解温度的范围内进行加热处理的工序；以及在使经加热处理的所述非溶胀性层状无机化合物分散于介质所得的分散液中，使有机化合物嵌插于所述非溶胀性层状无机化合物，从而在所述非溶胀性层状无机化合物的层间插入有机化合物的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层状 无机化合物 有机化合物 复合体 及其 制造 方法 剥离 绝缘性 树脂 组合 绝缘 固化 以及 | ||
【主权项】：
一种层状无机化合物与有机化合物的复合体的制造方法，其具有如下工序：对非溶胀性层状无机化合物在所述非溶胀性层状无机化合物的热分解温度的范围内进行加热处理的工序；以及在使经加热处理的所述非溶胀性层状无机化合物分散于介质所得的分散液中，使有机化合物嵌插于所述非溶胀性层状无机化合物，从而在所述非溶胀性层状无机化合物的层间插入有机化合物的工序，所述非溶胀性层状无机化合物为如下物质：单元晶体层相互堆叠而形成了层状结构，通过在热分解温度的上限值加热1小时，从而以的范围在c轴方向上膨胀，通过在热分解温度的上限值加热1小时，所述单元晶体层的晶体结构不发生变化。
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