[发明专利]电路元件封装、其制造方法及其制造装置有效
| 申请号： | 201680014167.0 | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN107431062B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 鞠健;高英大;白五贤;韩银奉;金贤香;郑然璟;文溢柱 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电路元件封装、其制造方法及其制造装置。电路元件封装包括设置在印刷电路板上的电路元件、覆盖电路元件的绝缘层、覆盖绝缘层的侧表面的第一屏蔽层、以及覆盖绝缘层的上表面并电连接到第一屏蔽层的第二屏蔽层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 元件 封装 制造 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种电路元件封装，包括：安装在印刷电路板上的至少一个电路元件；覆盖所述至少一个电路元件的绝缘层；以及覆盖所述绝缘层的屏蔽层，其中所述屏蔽层包括覆盖所述绝缘层的侧表面的第一屏蔽层以及覆盖所述绝缘层的上表面并电连接到所述第一屏蔽层的第二屏蔽层。
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