[发明专利]活塞环有效
申请号: | 201680014581.1 | 申请日: | 2016-02-15 |
公开(公告)号: | CN107407413B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 佐藤大介;加村修一 | 申请(专利权)人: | 株式会社理研 |
主分类号: | F16J9/26 | 分类号: | F16J9/26;F02F5/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 方应星;高培培 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种耐剥离性、耐磨损性及导热性优异的活塞环。活塞环(1)具备:环状的主体部(2),具有一对侧面(2a、2b)、外周面(2d)及内周面(2c);及硬质皮膜(11),设于外周面(2d)。设与一对侧面(2a、2b)垂直的第一方向(D1)上的主体部(2)的宽度为h1mm,设第一方向(D1)上的硬质皮膜(11)的宽度为Wmm,设与外周面(2d)垂直的第二方向(D2)上的硬质皮膜(11)的厚度为Lmm时,满足下式(1):0.003≤(L·h1)/W≤0.151(1)。 | ||
搜索关键词: | 活塞环 | ||
【主权项】:
1.一种活塞环,具备:环状的主体部,具有一对侧面、外周面及内周面;及硬质皮膜,设于所述外周面,在设与所述一对侧面垂直的第一方向上的所述主体部的宽度为h1mm,设所述第一方向上的所述硬质皮膜的宽度为Wmm,设与所述外周面垂直的第二方向上的所述硬质皮膜的厚度为Lmm时,满足下式(1):0.003≤(L·h1)/W≤0.151 (1),在设所述硬质皮膜的导热率为σW/m·K时,所述导热率σ比所述主体部的导热率低,且为5W/m·K以上,所述第二方向上的从所述硬质皮膜的顶点部至从所述顶点部离开0.3mm的位置为止的区域中的所述硬质皮膜的所述厚度为3μm以上且10μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社理研,未经株式会社理研许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680014581.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:侧轨
- 下一篇:密封垫成型品及其制造方法