[发明专利]多层结构体和由该多层结构体形成的包装材料有效
申请号: | 201680014924.4 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN107405898B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 小室绫平 | 申请(专利权)人: | 三菱化学株式会社 |
主分类号: | B32B27/28 | 分类号: | B32B27/28;B29C48/18;B32B27/18;B65D65/40;B65D81/24;C08K5/098;C08L29/04;B29K29/00;B29L9/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明为一种多层结构体,所述多层结构体是在含有乙烯‑乙烯基酯系共聚物皂化物的层的至少一面,介由粘接树脂层层叠除了乙烯‑乙烯基酯系共聚物皂化物以外的热塑性树脂层而成的。此外,在上述多层结构体中,该含有乙烯‑乙烯基酯系共聚物皂化物的层与该粘接树脂层的层叠界面的界层面的厚度(X)为50~400nm。或者,该含有乙烯‑乙烯基酯系共聚物皂化物的层与该粘接树脂层的层叠界面的增粘率为0.1~8%。因此,所得的多层结构体保持长期性,并且即使在使用了多层共挤出成型的情况下,也可减少外观不良的发生。 | ||
搜索关键词: | 多层 结构 体形 包装材料 | ||
【主权项】:
一种多层结构体,其特征在于,其是在含有乙烯‑乙烯基酯系共聚物皂化物的层的至少一面,介由粘接树脂层层叠除了乙烯‑乙烯基酯系共聚物皂化物以外的热塑性树脂层而成的,该含有乙烯‑乙烯基酯系共聚物皂化物的层与该粘接树脂层的层叠界面的界面层的厚度X为一个界面50~400nm。
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