[发明专利]半导体加工用带有效
| 申请号： | 201680015116.X | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107408501B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 佐野透;杉山二朗;青山真沙美 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;C09J7/20;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种拾取性优异的半导体加工用带，其在带收缩工序中热收缩率低，不会产生褶皱，并且切缝宽度充分扩张而芯片位置不会偏移。一种半导体加工用带，其特征在于，具有粘合带，该粘合带具备基材膜和形成于上述基材膜的至少一面侧的粘合剂层，在通过扩展分割粘接剂的工序中，按照JIS7162中规定的方法，上述粘合带在10％的拉伸伸长率时的仅基材的应力与粘合带的应力的关系如下：粘合带的应力/仅基材的应力＝1以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工用带，其特征在于，具有粘合带，所述粘合带具备基材膜和形成于所述基材膜的至少一面侧的粘合剂层，在通过扩展分割粘接剂的工序中，在按照JIS7162所规定的方法的拉伸试验中，所述粘合带在10％的拉伸伸长率时的仅基材的应力与粘合带的应力的关系如下：粘合带的应力/仅基材的应力≤0.96，其中，构成所述粘合剂层的粘合剂组合物具有，将烷基的碳原子数为6至12的丙烯酸烷基酯或者甲基丙烯酸烷基酯单体和，具有碳－碳双键、且具有官能团的单体共聚而得到的共聚物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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