[发明专利]粘接剂组合物和连接结构体

摘要

一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)含有硼的络合物，(d)含有硼的络合物为下述通式(A)所表示的化合物。[式(A)中，R¹、R²和R³各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基或芳基，R⁴、R⁵和R⁶各自独立地表示氢原子或特定的有机基团。]

主权项

1.一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)含有硼的络合物，所述(d)含有硼的络合物为下述通式(A)所表示的化合物，所述(d)含有硼的络合物包含具有下述通式(a1)所表示的有机基团的胺或具有下述通式(a2)所表示的有机基团的胺，[化1]式(A)中，R¹、R²和R³各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基或芳基，R⁴、R⁵和R⁶各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基、下述通式(a1)所表示的有机基团或下述通式(a2)所表示的有机基团，[化2]式(a1)中，R^7a表示氢原子或碳原子数1～6的烷基，R^7b表示氢原子、氨基、烷氧基或碳原子数1～10的烷基，另外，s和t各自独立地表示1～10的整数，[化3]式(a2)中，R⁸表示碳原子数1～10的烷基，另外，u表示1～10的整数。