[发明专利]底漆组合物、粘附方法和电/电子部件在审
| 申请号： | 201680015993.7 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN107429115A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 山崎亮介;吉田宏明;吉田伸 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09D183/10 | 分类号： | C09D183/10;C09D5/00;C09D7/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“底漆组合物、粘附方法和电/电子部件”。本发明的底漆组合物包含(A)由以下平均单元式表示的有机硅氧烷嵌段共聚物(R12SiO2/2)a(R2SiO3/2)b，其中每个R1和R2独立地为碳数为1至12的烷基基团，碳数为6至20的芳基基团或碳数为7至20的芳烷基基团，“a”为在0.40至0.90范围内的数，“b”为在0.10至0.60范围内的数，并且“a+b”＝1.00，并且具有0.5摩尔％至35.0摩尔％的硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团，其中树脂硅氧烷嵌段通过直链硅氧烷嵌段来连接；(B)固化催化剂；以及(C)有机溶剂。本发明的底漆组合物改善了有机硅固化产物对光学半导体元件、包装材料、基板等的基底材料的粘附性并且可抑制由热循环引起的所述有机硅固化产物的剥离或断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 底漆 组合 粘附 方法 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种底漆组合物，包含：(A)由以下平均单元式表示的有机硅氧烷嵌段共聚物：(R12SiO2/2)a(R2SiO3/2)b其中每个R1和R2独立地为碳数为1至12的烷基基团，碳数为6至20的芳基基团或碳数为7至20的芳烷基基团，“a”为在0.40至0.90范围内的数，“b”为在0.10至0.60范围内的数，并且“a+b”＝1.00，所述有机硅氧烷嵌段共聚物除在25℃下为固体且具有200℃或更低的软化点之外，还具有0.5摩尔％至35.0摩尔％的硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团，其中由下式表示的树脂硅氧烷嵌段：[R2SiO3/2]其中R2与上述相同，通过由下式表示的直链硅氧烷嵌段来连接：‑(R12SiO2/2)n‑其中R1与上述相同，并且“n”为在10至400范围内的数；(B)促进本组合物固化的量的固化催化剂；以及(C)任意量的有机溶剂。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09D 涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物；基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个，但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接
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