[发明专利]阴端子的制造方法以及阴端子有效
| 申请号： | 201680016148.1 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN107431324B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 堀内宽二;辻井芳朋;奥田敦;植松纪行;高田宪作 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R13/11;H01R13/115 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 阴端子(1)的制造方法，阴端子(1)具备：筒部(11)，其通过将金属板弯曲成筒状而形成；以及弹性接触片(12)，其从筒部(11)向筒部(11)的轴向延伸而在筒部(11)的内侧折返，并且在筒部(11)的内侧与对方侧端子弹性接触，阴端子(1)的制造方法包括如下工序：接合工序，将板厚比金属板薄的金属部件接合在金属板；以及成形工序，将接合在金属板的金属部件弯曲而成形为弹性接触片(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种阴端子的制造方法，所述阴端子具备筒部和弹性接触片，所述筒部通过将金属板弯曲成筒状而形成，所述弹性接触片从所述筒部向所述筒部的轴向延伸而在所述筒部的内侧折返，并且在所述筒部的内侧与对方侧端子弹性接触，所述阴端子的制造方法包括如下工序：接合工序，将板厚比所述金属板薄的金属部件接合在所述金属板；以及成形工序，将接合在所述金属板的所述金属部件弯曲而成形为所述弹性接触片。
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