[发明专利]小型化的OCT封装和及其组装在审
| 申请号： | 201680016633.9 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN107427223A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | J·洛雷特索莱尔;J·叁考杜拉;J·L·路比欧圭沃诺;E·马伽罗巴尔巴斯;W·K·兰德勒斯;A·锡丰特斯;B·昂加尔;K·齐诺维埃弗 | 申请（专利权）人： | 梅德路米克斯有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/00 | 分类号： | A61B5/00;G02B6/27;G01B9/02;G02B6/42;G02B6/32;G02B26/08;G02B6/30;G02B6/293 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 魏小薇 |
| 地址： | 西班牙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片封装，包括壳体、耦合到壳体的外部的一个或多个电连接件、光子集成电路以及扫描单元。光子集成电路和扫描单元二者都设置在壳体内。光子集成电路具有被设计用来引导光束的至少一个波导。扫描单元被设计将光束横向扫描跨过壳体外的焦平面。扫描单元与光子集成电路对准，使得光束耦合在光子集成电路和扫描单元之间。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 oct 封装 及其 组装 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，包括：壳体；一个或多个电连接件，耦合到所述壳体的外部；光子集成电路，具有被配置为用来引导光束的至少一个波导，其中所述光子集成电路设置在所述壳体内；以及扫描单元，被配置为将所述光束横向扫描跨过所述壳体外的焦平面，其中所述扫描单元在所述壳体内与所述光子集成电路对准，使得所述光束耦合在所述光子集成电路和所述扫描单元之间。
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