[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201680016713.4 申请日: 2016-02-29
公开(公告)号: CN107408503B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 高桥弘明;尾辻正幸 申请(专利权)人: 株式会社斯库林集团
主分类号: H01L21/306 分类号: H01L21/306;H01L21/304
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;宋晓宝
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 基板处理装置包括用于控制基板保持单元、蚀刻液供给单元以及多个电极的控制装置。控制装置执行:蚀刻工序,一边使基板围绕旋转轴线旋转,一边向基板供给蚀刻液;蚀刻带电工序,对多个电极施加电压,以使施加电压的绝对值按照第一电极和第二电极的顺序增加,从而与蚀刻工序并行地使基板带电。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
一种基板处理装置,包括:基板保持单元,一边保持基板一边使所述基板围绕通过所述基板的中央部的旋转轴线旋转,蚀刻液供给单元,向被所述基板保持单元保持的基板的主面供给蚀刻液,多个电极,具有:第一电极,与被所述基板保持单元保持的基板相对;第二电极,相对于所述旋转轴线配置在比所述第一电极更远的位置,并且与被所述基板保持单元保持的基板相对,控制装置,用于控制所述基板保持单元、蚀刻液供给单元以及多个电极;所述控制装置执行:蚀刻工序,一边使基板围绕所述旋转轴线旋转,一边向所述基板的主面供给蚀刻液,蚀刻带电工序,对所述多个电极施加电压,以使施加电压的绝对值按照所述第一电极和第二电极的顺序增加,从而与所述蚀刻工序并行地使所述基板的主面带电。
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