[发明专利]用于半导体装置转印的方法在审
| 申请号： | 201680016956.8 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN107431024A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·胡斯卡;科迪·彼得森;克林特·亚当斯;肖恩·库普考 | 申请（专利权）人： | 罗茵尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人： | 董巍,高伟 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种将半导体装置转印到产品衬底的方法，所述方法包括将所述产品衬底的表面定位成面向在其上具有所述半导体装置的半导体晶片的第一表面；以及致动转印机构以致使所述转印机构啮合所述半导体晶片的第二表面。所述半导体晶片的所述第二表面与所述半导体晶片的所述第一表面相对。致动所述转印机构包括致使销推抵于所述半导体晶片的所述第二表面上的一个位置，所述位置对应于位于所述半导体晶片的所述第一表面上的特定半导体装置的位置；以及将所述销缩回到静止位置。所述方法还包括从所述半导体晶片的所述第二表面拆离所述特定半导体装置；以及将特定半导体装置附接到所述产品衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将半导体装置转印到产品衬底的方法，所述方法包括：将所述产品衬底的表面定位成面向其上具有所述半导体装置的半导体晶片的第一表面；致动转印机构以致使所述转印机构啮合所述半导体晶片的第二表面，所述半导体晶片的所述第二表面与所述半导体晶片的所述第一表面相对，并且所述致动所述转印机构包括：致使销推抵于所述半导体晶片的所述第二表面上的一个位置，所述位置对应于位于所述半导体晶片的所述第一表面上的特定半导体装置的位置；以及将所述销缩回到静止位置；将所述特定半导体装置从所述半导体晶片的所述第二表面拆离；以及将所述特定半导体装置附接到所述产品衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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