[发明专利]热塑性树脂组合物及包含其的电子设备壳体在审
| 申请号： | 201680017274.9 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN107438643A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 河栋仁;申承湜;晋卿植 | 申请（专利权）人： | 乐天尖端材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L55/02;C08L9/00;C08L67/02;C08L25/14 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 张英,沈敬亭 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的热塑性树脂组合物包含聚碳酸酯树脂；橡胶改性的芳香族乙烯基类接枝共聚物；聚酯树脂；基于总二醇组分具有10‑60mol％的环己烷二甲醇(CHDM)含量的二醇改性的聚酯树脂；和包含环氧基团的乙烯基类共聚物。热塑性树脂组合物具有优异的耐冲击性、流动性、外观特性等。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 包含 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
一种热塑性树脂组合物，包含：聚碳酸酯树脂；橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物；聚酯树脂；二醇改性的聚酯树脂，基于二醇组分的总量，所述二醇改性的聚酯树脂具有约10mol％至约60mol％的环己烷二甲醇(CHDM)含量；以及包含环氧基团的乙烯基共聚物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐天尖端材料株式会社，未经乐天尖端材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680017274.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：聚烯烃管
- 下一篇：具有改善的蓝宝石移除速率和表面粗糙度的基于金刚石的浆料
