[发明专利]用于在衬底上进行金属沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置

摘要

本发明涉及一种用于在待处理的衬底上进行金属沉积、特别是铜沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置，其中所述放流装置包括至少放流元件及至少第一衬底导引元件，其中所述放流元件机械连接到所述至少第一衬底导引元件，且其中所述第一衬底导引元件在空间上布置于所述放流元件的入口侧上。本发明进一步涉及一种用于在待处理的衬底上进行金属沉积、特别是铜沉积的水平电流或湿式化学工艺线的处理模块，所述处理模块包括至少一对经相对布置的此类放流装置。

主权项

1.一种用于在待处理的衬底上进行金属沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置，其中所述放流装置包括至少一个放流元件及至少一个第一衬底导引元件，其中所述放流元件机械连接到所述至少一个第一衬底导引元件，且其中所述第一衬底导引元件在空间上布置于所述放流元件的入口侧上，其中，所述放流装置进一步包括至少一个第二衬底导引元件，其中所述放流元件机械连接到所述至少一个第二衬底导引元件，且其中所述第二衬底导引元件在空间上布置于所述放流元件的出口侧上，其中，所述放流装置提供待处理的衬底的输送方向，其中，所述放流装置提供入口侧和出口侧，其中，术语“入口侧”是指水平工艺线的放流装置的所述侧，其中待处理的衬底将在进入所述待处理的衬底随后将运行穿过的所述放流装置之前沿输送方向到达所述放流装置处的输送区域中，其中，术语“出口侧”是指水平工艺线的放流装置的所述侧，其中待处理的衬底将在离开所述待处理的衬底之前已运行穿过的所述放流装置之后沿输送方向到达所述放流装置处的输送区域中，其特征在于，所述第一衬底导引元件及所述第二衬底导引元件各自包括多个突出部，其中所述第一衬底导引元件的所述突出部从所述放流元件逆着所述待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸，且其中所述第二衬底导引元件的所述突出部从所述放流元件沿所述待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸。