[发明专利]电子组件和用于制造电子组件的方法有效
| 申请号： | 201680018430.3 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN107454989B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·克里斯特尔;马丁·赖特;约翰尼斯·施塔尔;马库斯·莱特格布;格诺特·格罗伯;埃里克·施拉费尔 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q9/26;H01Q13/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王晖;吴莎 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种电子组件(100)，包括：(a)部件承载件(110)，该部件承载件包括金属层和至少一个电介质层，该金属层附接于电介质层；(b)无线通信部件(150)，该无线通信部件附接至部件承载件(110)；以及(c)天线结构(160)，该天线结构由金属材料形成并且与无线通信部件(150)电连接。在部件承载件(110)内形成有开口(130)，该开口(110)从部件承载件(110)的上表面延伸到部件承载件(110)的内部。天线结构(160)至少部分地形成在开口(110)的壁处。还描述了用于制造这样的电子组件(100)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件(100)，包括：部件承载件(110)，所述部件承载件包括金属层和至少一个电介质层，所述金属层附接于所述电介质层处；无线通信部件(150)，所述无线通信部件附接至所述部件承载件(110)；以及天线结构(160)，所述天线结构由导电材料形成并且与所述无线通信部件(150)电连接；‑其中，在所述部件承载件(110)内形成有开口(130)，所述开口(110)从所述部件承载件(110)的上表面延伸到所述部件承载件(110)的内部；并且‑其中，所述天线结构(160)至少部分地形成在所述开口(110)的壁处。
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