[发明专利]光电子半导体本体和用于制造光电子半导体本体的方法有效
申请号: | 201680018540.X | 申请日: | 2016-03-24 |
公开(公告)号: | CN107431104B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | A.戈梅斯-伊格莱西亚斯;A.希赖 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/06;H01L33/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张涛;杜荔南 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种光电子半导体本体(100)包括:带有第一导电类型的第一层(10)、第二导电类型的第二层(12)和布置在第一层(10)和第二层(12)之间的有源层(11)的半导体层序列(1),其中该有源层在按规定的运行中发射或吸收电磁辐射。在半导体本体(100)中存在多个在横向方向上并排布置的注入区域(2),其中在每个注入区域(2)内部半导体层序列(1)被掺杂为,使得在整个注入区域(2)内,半导体层序列(1)具有与第一层(10)相同的导电类型。在此,每个注入区域(2)从第一层(10)出发至少部分穿过有源层(11)。此外,每个注入区域(2)横向地被有源层(11)的连续的轨道包围,在所述连续的轨道中,有源层(11)比在注入区域(2)中要掺杂得少或者相反地被掺杂。在半导体本体(100)运行中,载流子至少部分地从第一层(10)到达注入区域(2)中并且从那里出来直接注入到有源层(11)中。 | ||
搜索关键词: | 光电子 半导体 本体 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种光电子半导体本体(100),具有‑带有第一导电类型的第一层(10)、第二导电类型的第二层(12)以及布置在所述第一层(10)和所述第二层(12)之间的有源层(11)的半导体层序列(1),其中该有源层在按规定的运行中发射或吸收电磁辐射,‑多个在横向方向上并排布置的注入区域(2),其中在每个注入区域(2)内部所述半导体层序列(1)被掺杂为,使得在整个注入区域(2)内,所述半导体层序列(1)具有与所述第一层(10)相同的导电类型,其中‑每个注入区域(2)从所述第一层(10)出发至少部分穿过所述有源层(11),并且每个注入区域(2)横向地被所述有源层(11)的连续的轨道包围,其中在所述连续的轨道中,所述有源层(11)比在所述注入区域(2)中要掺杂得少或者相反地掺杂,‑在运行中,载流子至少部分地从所述第一层(10)到达所述注入区域(2)中并且从所述注入区域出来直接注入到所述有源层(11)中。
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