[发明专利]感光性树脂组合物、感光性片材、半导体器件及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201680018650.6 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN107407879B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 大西启之;增田有希 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/023 | 分类号： | G03F7/023;C08G65/331;C08G65/333;G03F7/004 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种感光性树脂组合物，其包含下述通式(1)表示的化合物(通式(1)中，R |
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| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
感光性树脂组合物，其含有下述通式(1)表示的化合物；[化学式1]通式(1)中，R1～R4分别为氢原子或碳原子数为1～4的有机基团，可以相同也可以不同；X表示在主链中具有2个以上下述通式(2)所示的结构单元的4价的有机基团，[化学式2]通式(2)中，R5表示氢原子或碳原子数为1～20的烷基，同一分子中的多个R5可以相同也可以不同。
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