[发明专利]聚硅氧烷和基于二羟基二苯基环烷烃的（共）聚碳酸酯的嵌段共缩合物

摘要

本发明涉及聚硅氧烷和基于二羟基二芳基环烷烃的（共）聚碳酸酯的嵌段共缩合物以及制备这种嵌段共缩合物的方法。本发明还涉及这些嵌段共缩合物用于制造模制品和挤出物的用途。

主权项

嵌段共缩合物，其包含（A）1‑80重量%的通式（1）的结构单元，基于所述嵌段共缩合物的总重量，其中R1和R2彼此独立地表示氢、卤素、C1‑C8烷基、C5‑C6环烷基、苯基或C7‑C12 芳烷基，R3和R4对于每个X可以单独选择和彼此独立地表示氢或C1‑C6烷基，和n是4至7的整数，X表示碳，条件是，在至少一个原子X上，R3和R4表示C1‑C6烷基；（B）通式（2）的硅氧烷嵌段其中R5表示H、Cl、Br、C1至C4烷基或C1至C4烷氧基，R6和R7彼此独立地选自芳基、C1至C10烷基和C1至C10烷基芳基，V表示O、S、C1至C6烷基或C1至C6烷氧基，W表示单键、S、C1至C6烷基或C1至C6烷氧基，Y表示单键、‑CO‑、‑O‑、C1至C6烷撑基、C2至C5烷叉基、可以被C1至C4烷基单取代或多取代的C5至C6环烷叉基或可以与包含杂原子的另一个芳族环稠合的C6至C12亚芳基，m表示重复单元的平均数1至10，o表示重复单元的平均数1至500，和p和q分别表示0或1；和（C）均聚碳酸酯嵌段，其不包含式（1）的结构单元并且数均分子量 Mn 为至少2000 g/mol。