[发明专利]自由边缘半导体芯片弯曲

摘要

用于制造具有弯曲表面的半导体芯片的技术可以包括：将基本上平面的半导体芯片放置在凹模的凹入表面中，使得半导体芯片的角部或边缘不被约束，或者是半导体芯片与凹模物理接触的仅有部分；以及通过在半导体芯片上朝向凹入表面的底部施加力，弯曲基本上平面的半导体芯片以形成凹形半导体芯片。在弯曲期间，半导体芯片的角部或边缘相对于凹部表面移动或滑动。

主权项

一种方法，包括：将基本上平面的半导体芯片放置在模的凹入表面上，使得所述半导体芯片的角部或边缘基本上不被约束；以及通过在所述半导体芯片上、朝向所述凹入表面的底部施加力，弯曲所述基本上平面的半导体芯片，以形成凹形半导体芯片，其中在所述弯曲期间，所述半导体芯片的基本上不被约束的角部或边缘相对于所述凹入表面移动。