[发明专利]真空绝热板和制造方法在审
| 申请号： | 201680019909.9 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN107438519A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | D·马克;M·罗什福尔 | 申请（专利权）人： | 金斯潘控股有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/32;B32B27/30;B32B27/36;B32B27/40;B32B15/085;B32B15/20;B32B15/09;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/42;B32B9/00;B32B9/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造真空绝热板(VIP)的方法，包括以下步骤提供具有上表面和下表面以及侧面的多孔绝热芯部；提供厚度为至少4微米的至少一个金属箔，所述金属箔基本上横跨芯部的整个上表面或整个下表面延伸以使得所述箔不在芯部的上表面和下表面之间形成热桥；提供具有内表面和外表面的封壳，其中封壳布置成(i)封装芯部和金属箔，且金属箔位于封壳和芯部之间，以及(ii)维持封壳内施加的真空；向封壳施加真空；在施加真空之后将金属箔附接到封壳的内表面。本发明也涉及一种因此而形成的VIP。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 绝热 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种真空绝热板，包括：(a)多孔绝热芯部，其具有上表面和下表面以及侧面；(b)围绕着所述芯部的封壳，该封壳布置成封装所述芯部并且维持该封壳内施加的真空；(c)至少一个金属箔，其在所述封壳和所述芯部之间具有4微米至50微米的厚度并且在所述芯部的上表面或下表面上基本上横跨所述芯部的整个表面延伸，其中所述箔不绕着所述绝热芯部的侧面延伸，所述箔不在所述芯部的上表面和下表面之间形成热桥；并且所述封壳包括封壳内层且所述金属箔具有至少一个与其粘附的热塑性外层，其中所述封壳内层和所述金属箔上的外层相互附接。
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