[发明专利]感光性非电解镀基底剂有效
| 申请号： | 201680020173.7 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN107532302B | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 小岛圭介;畑中真 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/033;G03F7/40 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;李照明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请的课题在于提供，一种作为非电解镀的前处理工序所使用的新的非电解镀基底剂，其考虑环境，能够以少的工序数简便地处理，并且通过光刻能够容易地形成宽度为几个μm这样微细的布线。作为解决本发明课题的方法为一种感光性基底剂，用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜，其包含：(a)分子末端具有铵基且重均分子量为1,000～5,000,000的超支化聚合物、(b)金属微粒、(c)分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物、(d)光聚合引发剂、(e)胺化合物以及(f)多官能硫醇。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 电解 基底 | ||
【主权项】：
1.一种感光性基底剂，用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜，其包括：(a)分子末端具有铵基且重均分子量为1,000～5,000,000的超支化聚合物，(b)金属微粒，(c)分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物，(d)光聚合引发剂，(e)胺化合物，以及(f)多官能硫醇。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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