[发明专利]局部加饰成型方法以及局部加饰成型装置有效
申请号: | 201680021251.5 | 申请日: | 2016-02-02 |
公开(公告)号: | CN108290344B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 三浦高行 | 申请(专利权)人: | 布施真空株式会社 |
主分类号: | B29C51/12 | 分类号: | B29C51/12;B29C51/10;B29C51/16 |
代理公司: | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人: | 刘春成;刘春燕 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基于加饰膜进行的局部加饰成型方法,即使成型板材在局部加饰成型范围中包含中空结构的一部分的情况下,也会避免中空结构的减压状态变换所造成的压溃变形而可靠进行局部加饰成型。使包围框体(33)与粘附体的上部接触并包围加饰成型范围,容纳粘附体并形成密闭状态的上空间(A)和密闭状态的下空间,在密闭状态的下空间和上空间(A)成为彼此等压的规定第一压力状态后,形成基于加饰膜和加饰成型范围的粘附体包围上下的密闭状态的包围空间。然后,将包围空间内维持在第一压力状态,同时将包围空间周围的下空间和上空间(A)从所述减压状态瞬间加压,成为彼此等压的第二压力状态,从而在包围空间的加饰成型范围对加饰膜进行局部加饰成型。 | ||
搜索关键词: | 局部 成型 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基于加饰膜进行的局部加饰成型方法,其特征在于,以粘附体的靠近一端部的规定范围的面为加饰成型范围,利用规定的局部加饰成型装置,使加饰膜紧贴该加饰成型范围而对粘附体进行局部加饰成型,所述规定的局部加饰成型装置具备:下箱体,所述下箱体具有上开口的下空间,在该下空间内容纳有所述加饰成型范围朝上的粘附体;上箱体,所述上箱体具有下开口的上空间,使该下开口与所述下箱体的所述上开口对向,在将加饰膜夹持于下开口与上开口之间的状态下,能够将上空间密闭连接形成于所述下空间的上部;包围框体,所述包围框体包围所述粘附体的加饰成型范围的外缘并与粘附体上部接触配置;保持框,所述保持框具有比加饰成型范围的平面投影面积大的框孔,在该框孔内能够保持在横向上扩展的加饰膜的周部并拉紧架设加饰膜;以及压力控制装置,所述压力控制装置在所述上箱体密闭配置在下箱体的上部的状态下,控制上空间内以及下空间内的压力,利用所述规定的局部加饰成型装置进行的局部加饰成型方法包括以下各工序:使包围框体与粘附体的上部接触并包围加饰成型范围,并且成为粘附体以及包围框体容纳于下箱体内的状态的容纳工序;将比所述加饰成型范围的平面投影面积大的加饰膜在上开口的上方或下开口的下方横向扩展,成为加饰膜的周部用保持框保持的状态的膜设置工序;使下箱体的上开口与上箱体的下开口对向,将加饰膜夹持于下开口与上开口之间而上下连接形成上空间和下空间,形成密闭状态的上空间和密闭状态的下空间的第一密闭工序;通过所述压力控制装置,密闭状态的下空间以及密闭状态的上空间成为彼此等压的规定的第一压力状态的第一压力调整工序;在所述密闭状态的下空间中,使加饰膜或者其周部的保持框与包围框体彼此接触,并在包围框体的框内部形成密闭状态的包围空间的第二密闭工序;以及将密闭状态的包围空间内维持在第一压力状态,同时通过所述压力控制装置将除了所述密闭状态的包围空间以外的密闭状态的下空间和密闭状态的上空间从所述减压状态瞬间加压,成为彼此等压的第二压力状态的第二压力调整工序,通过所述第二压力调整工序,在包围空间的加饰成型范围对加饰膜进行局部加饰成型。
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