[发明专利]半导体装置及信息写入/读取方法有效
| 申请号： | 201680021425.8 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107533865B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 西泽正登;小林薰;大冢宽治;佐藤阳一;河内利之;上井稔 | 申请（专利权）人： | 长瀬产业株式会社 |
| 主分类号： | G11C15/04 | 分类号： | G11C15/04;G06F16/903;G11C8/12 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 日本大阪府大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的解决课题在于提供一种半导体装置可一边维持搜寻处理的低消耗电力性、一边实现扩大写入容量、存储器的小型化以及写入处理的高速化。本发明的解决手段在于提供一种半导体装置，将与写入对象的关键数据对应的登录地址写入构成搜寻存储器垫的多个分割存储器的存储器空间，并将多个分割数据分别分配给多个分割存储器，将所述分割数据作为地址，将对应分割数据的登录地址依序写入由所述分割存储器的存储器地址指定的存储器空间(第一写入处理)。在第一写入处理中，当访问的存储器空间已经写入其他的登录地址时，不将登录地址写入所述存储器空间。当将多个分割数据中的一个分割数据对应的登录地址成功写入存储器空间时，结束第一写入处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 信息 写入 读取 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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