[发明专利]介质上电润湿(EWOD)器件及控制EWOD器件的方法有效

专利信息
申请号: 201680022131.7 申请日: 2016-03-28
公开(公告)号: CN107530674B 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 罗伯特·朱利安·阿莫斯;本杰明·詹姆斯·哈德文;艾德里安·马克·西蒙·雅各布;埃玛·杰恩·沃尔顿;克里斯托弗·詹姆斯·布朗;乔纳森·布斯 申请(专利权)人: 夏普生命科学(欧洲)有限公司
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00;G01N1/00;G01N35/08
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王波波
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: EWOD(或AM‑EWOD)器件包括参考电极(28)和多个阵列元件(38)以及控制电子器件(43),每个阵列元件包括阵列元件电极(38A,38B)。在针对EWOD致动优化的第一模式下,控制电子器件(43)被配置为控制到阵列元件电极(38A,38B)和参考电极(28)的时变电压的供应,由此产生作为阵列元件电极和参考电极处的电压之间的电位差的致动电压。参考电极(28)包括第一电连接(A)和第二电连接(B)。在第二模式下,参考电极(43)还被配置为在第一电连接(A)和第二电连接(B)之间提供电流流动,以产生用于控制EWOD器件的温度的电阻热。控制可以包括感测EWOD器件的温度,以及基于所感测的温度在第一模式或第二模式下的操作之间切换。
搜索关键词: 介质 润湿 ewod 器件 控制 方法
【主权项】:
1.一种介质上电润湿(EWOD)器件,包括:/n顶部基板,其上沉积有参考电极;/n多个阵列元件,包括不同于顶部基板的下基板,在所述下基板上沉积有多个阵列元件电极,所述顶部基板和所述下基板限定用于接收液滴的间隙,并且每个阵列元件包括来自所述多个阵列元件电极中的阵列元件电极;以及/n控制电子器件,被配置为控制到阵列元件电极和参考电极的时变电压的供应,由此产生作为阵列元件电极和参考电极处的电压之间的电位差的致动电压;/n其中所述参考电极包括第一电连接和第二电连接,并且所述控制电子器件还被配置为在第一电连接和第二电连接之间提供电流,以产生用于控制所述EWOD器件的温度的电阻热。/n
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