[发明专利]固态图像元件、半导体装置和电子设备有效
申请号: | 201680022374.0 | 申请日: | 2016-02-19 |
公开(公告)号: | CN107534049B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 助川俊一;前田俊治;石桥淳一;冈田元成 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/14;H04N5/374;H04N5/378 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 姚鹏;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的固态图像元件包括:第一半导体基板,所述第一半导体基板至少设置有进行光电转换的像素以矩阵的形式布置的像素阵列单元;和第二半导体基板,所述第二半导体基板至少设置有用于驱动所述像素的控制电路单元。在形成有各自的配线层一侧的各自的第一面彼此面对的情况下,所述第一半导体基板和所述第二半导体基板被堆叠,所述像素阵列单元包括由划分而导致的多个被划分阵列单元,所述控制电路单元被设置为与所述多个被划分阵列单元的各者对应,且通过布置在所述第一半导体基板和所述第二半导体基板各自的第一面上的电极,以每个被划分阵列单元为单位建立所述像素阵列单元和所述控制电路单元之间的电连接。 | ||
搜索关键词: | 固态 图像 元件 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】:
一种固态图像元件,其包括:第一半导体基板,所述第一半导体基板至少设置有像素阵列单元,进行光电转换的像素以矩阵的形式布置在所述像素阵列单元中;和第二半导体基板,所述第二半导体基板至少设置有驱动所述像素的控制电路单元,其中,在形成有配线层的第一面彼此面对的情况下,所述第一半导体基板和所述第二半导体基板被堆叠,所述像素阵列单元包括多个被划分阵列单元,所述控制电路单元以与所述多个被划分阵列单元的各者对应的方式而被设置,且在所述被划分阵列单元的各者中,通过位于所述第一半导体基板的所述第一面和所述第二半导体基板的所述第一面上的电极来建立所述像素阵列单元与所述控制电路单元之间的电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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