[发明专利]对准器结构和对准方法在审
申请号: | 201680023001.5 | 申请日: | 2016-04-01 |
公开(公告)号: | CN107896512A | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 曹生贤;安成一 | 申请(专利权)人: | VNI斯陆深株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L51/00;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,吴启超 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种对准器结构,通过提供用于在基板(S)和掩模(M)垂直的状态下使基板(S)和掩模(M)固定且对准的对准结构而能够在基板S和掩模M垂直的状态下良好处理基板;以及一种对准方法。本发明的对准器结构包括掩模夹紧单元(100),被设置在工艺腔室(10)中以便夹紧掩模(M);基板夹紧单元(200),用于夹紧基板载体(320),基板(S)通过静电卡盘吸住并固定到基板载体上;对准单元(400),相对于掩模(M)而相对移动基板载体(320),以便使由基板夹紧单元(200)夹紧的基板(S)和由掩模夹紧单元(110)夹紧的掩模M对准;以及紧密接触驱动单元,用于允许通过对准单元(400)对准的基板(S)和掩模(M)彼此紧密接触。基板可在基板(S)和掩模(M)垂直的状态下良好处理。 | ||
搜索关键词: | 对准 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种用于在基板S和掩模M分别被竖直传送至工艺腔室10并且所述基板S和所述掩模M被传送并彼此粘附后处理所述基板S的基板处理设备的对准器结构,所述对准器结构包括:掩模夹紧部分100,所述掩模夹紧部分被安装在所述工艺腔室10中以夹紧所述掩模M;基板夹紧部分200,所述基板夹紧部分夹紧基板载体320,所述基板S通过静电卡盘吸住并固定在所述基板载体上;对准部分400,所述对准部分相对于所述掩模M而相对移动所述基板载体320,以使得由所述基板夹紧部分200夹紧的所述基板S和由所述掩模夹紧部分100夹紧的所述掩模M彼此对准;以及粘附驱动部分,所述粘附驱动部分使通过所述对准部分400对准的所述基板S和所述掩模M彼此粘附。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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