[发明专利]用于半导体管芯附接应用的具有高金属加载量的烧结膏剂有效
| 申请号： | 201680023639.9 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107530836B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | C·施尔勒;E·巴拜尔;M·马修斯 | 申请（专利权）人： | 奥梅特电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/26;H01L23/495;H01L23/488;B23K1/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 王海宁 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体管芯附接组合物，其在热反应后具有大于60％的金属体积，该组合物具有：(a)80‑99重量％的金属颗粒混合物，该混合物包含30‑70重量％的无铅、低熔点(LMP)颗粒组合物，其包含至少一种LMP金属Y，该金属Y在低于温度T1时熔化，和25‑70重量％的高熔点(HMP)颗粒组合物，该高熔点颗粒组合物包含至少一种金属元素M，该金属元素M在处理温度T1下与所述至少一种LMP金属Y是反应性的，其中M的重量％与Y的重量％之比为至少1.0；(b)0‑30重量％的金属粉末添加剂A；以及(c)助焊载体，所述助焊载体具有挥发性部分和不超过50重量％的非挥发性部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 管芯 接应 具有 金属 加载 烧结 膏剂 | ||
【主权项】：
半导体管芯附接组合物，其在热反应后具有大于60％的金属体积，该组合物包含：a.80‑99重量百分比(重量％)的金属颗粒混合物，该混合物包含：i.30‑70重量％的无铅、低熔点(LMP)金属合金颗粒组合物，其包含至少一种LMP金属Y；和ii.25‑70重量％的高熔点(HMP)颗粒组合物，其包含至少一种金属元素M，该金属元素M在处理温度T1下与所述至少一种LMP金属Y是反应性的，其中M的重量％与Y的重量％之比为至少1.0，b.0‑30重量％的金属粉末添加剂A，以及c.助焊载体，其中所述助焊载体包含：i.挥发性部分，和ii.不超过50重量％的非挥发性部分，该非挥发性部分在T1下变为惰性。
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