[发明专利]用于沉积工艺的导电掩模的接地

摘要

本公开内容的实施方式包括用于使沉积腔室中使用的阴影掩模电接地的方法和设备。在一个实施方式中，提供基板支撑件，并且基板支撑件包括：基板接收表面；以及多个可压缩的接地装置，所述多个可压缩的接地装置围绕基板接收表面的周边设置。多个接地装置中的每个包括：基部构件，所述基部构件被固定到基板支撑件；以及偏压组件，所述偏压组件能移动地设置在基部构件中。

主权项

一种基板支撑件，所述基板支撑件包括：基板接收表面；以及多个可压缩的接地装置，所述多个可压缩的接地装置设置在形成于所述基板支撑件中的相应开口内，所述开口围绕所述基板接收表面的周边定位，其中所述多个接地装置中的每个包括：基部构件，所述基部构件被固定到所述基板支撑件，以及偏压组件，所述偏压组件能移动地设置在所述基部构件中。