[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法

摘要

提供了印刷电路板，该印刷电路板包括：具有30微米至120微米之间的厚度的导电金属的芯层，将芯层夹在中间的上介电层和下介电层；布置在上介电层上方的上导电层和布置在下介电层下方的下导电层；至少一个过孔，该至少一个过孔从上导电层穿至下导电层并且至少部分地填充有上介电层和/或下介电层的介电材料；以及至少一个盲过孔，该至少一个盲过孔将上导电层与芯层连接。

主权项

印刷电路板(100)，包括：导电金属的芯层(101)，所述芯层具有30微米至120微米之间的厚度，将所述芯层夹在中间的上介电层(102)和下介电层(103)，布置在所述上介电层(102)上方的上导电层(104)和布置在所述下介电层(103)下方的下导电层(105)；至少一个贯穿过孔(108)，所述至少一个贯穿过孔从所述上导电层(104)穿至所述下导电层(105)，并且至少部分地填充有所述上介电层和/或所述下介电层的介电材料；以及至少一个盲过孔(106)，所述至少一个盲孔将所述上导电层(104)与所述芯层(101)连接。