[发明专利]激光处理装置和包括此装置的工作站

摘要

本发明涉及一种激光处理装置和包括此装置的一种工作站。所述激光处理装置包括激光头，所述激光头包含光纤，所述光纤终止于由所述光纤的自由端部分(5')成形的光束聚焦端片中以便与其形成单个部分。所述装置(1)的特征在于所述聚焦端片(6)围绕轴线以旋转方式对称且具有外部由给定尺寸的大体上半椭圆形凸曲线界定的形状，且特征在于所述聚焦端片(6)的顶端(6”)与工作区域(9)之间的距离d以及所述端片(6)的所述形状和定位使得所述激光头(2)产生呈光子喷流形式的略微发散的经聚焦激光束，其在所述工作区域(9)处的直径约为波长的大小。

主权项

一种激光处理装置，一方面包括基本上由能够且希望由激光源和光纤供电的注入模块组成的激光头，所述光纤由被至少一个护套环绕的纤芯形成、连接到所述注入模块且以光束聚焦端片结束；且另一方面包括用于包含待由所述激光头处理的至少一个区域或工作区域的部分、项目或材料的支撑系统，所述聚焦端片与所述部分、所述项目或所述材料能够以受控方式相对于彼此定位和移动，所述装置(1)的特征在于所述聚焦端片(6)与属于实心纤芯类型的所述光纤(5)以单个片件形式形成为所述光纤的自由端部分(5')的成形部分，与其连接到所述注入模块(3)的端相对，特征在于所述聚焦端片(6)具有旋转的轴向对称性，及在沿着含有所述光纤(5)的所述自由端部分(5')的中间轴或对称轴(AM)的平面的区段中可见、外部由大体上半椭圆形凸曲线(6')定界的形状，所述大体上半椭圆形凸曲线具有：垂直于所述中间轴(AM)延伸的第一半轴a，其使得a＝Dc/2；和与所述中间轴对准的第二半轴b，其使得DC/4≤b≤2DC/3，其中1,000λ≥D≥40λ，其中DC为所述光纤(5)的所述纤芯(10)的直径且λ为所注入激光辐射的波长，且特征在于所述聚焦端片(6)的所述顶端(6”)与所述工作区域(9)之间的距离d使得5DC≥d≥50λ，所述端片(6)的所述几何形状和所述定位使得所述激光头(2)产生呈光子喷流形式的经聚焦且略微发散的激光束(11)，其中在所述工作区域(9)处的直径Dj约为所述波长λ的大小。