[发明专利]电子部件的制造装置以及制造方法有效

专利信息
申请号: 201680028817.7 申请日: 2016-04-28
公开(公告)号: CN107615419B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 武藤宪一 申请(专利权)人: 日特有限公司
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;H01F41/092
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 李洋;舒艳君
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的电子部件的制造装置(100)具备对排列有多个突起(72)的电子部件(71)进行把持的把持部(74)、形成连结有多个单线圈(9a)的连结线圈(9)的连结线圈形成部(10)、以及将连结线圈(9)中的多个单线圈(9a)依次安装于多个突起(72)的线圈安装部(91,92)。
搜索关键词: 电子 部件 制造 装置 以及 方法
【主权项】:
1.一种电子部件的制造装置,其特征在于,具备:/n对排列有多个突起的电子部件进行把持的把持部;/n形成经由搭接线而连结有多个作为在被规定了卷绕宽度的状态下卷线而成的卷线部的单线圈的连结线圈的连结线圈形成部;/n使所述电子部件相对于所述连结线圈相对地移动的机构;以及/n将所述连结线圈中的多个所述单线圈依次安装于所述多个突起的线圈安装部,/n电子部件的制造装置构成为:一边利用所述机构使所述电子部件相对于所述连结线圈相对地移动,一边利用所述线圈安装部将所述连结线圈的多个所述单线圈依次安装于所述多个突起。/n
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